展会时间：2023年 7月 14 日--16日
展会地点：槟城地下国际会展中心SPICE
主办单位：新加坡电子工业协会AEIS
组展单位：广东贸发展览有限公司（MAFA）

展会介绍：
2022年马来西亚电子制造博览会是电子制造和组装设备、技术用品国际展览会，是亚洲最完整产业链电子制造装配技术展览会。本次展会将展示最新发展的电子产品制造和装配技术和设备，是唯一一个将芯片制造商、半导体制造商和设备供应商聚集在马来西亚槟榔屿产业中心。

市场情况：
世界上有1/3的半导体是在槟城装配的，众多的电子供应商、采购商和制造商聚集在槟城，使今日的槟城有“东方硅谷”之称。
马来西亚是世界第七大机电产品出口国，去年的市值为28770亿元，占马来西亚出口总额的36%。马来西亚占全球后端半导体产量10%的8%,是全球微电子组装、封装和测试的领先地区。
槟榔屿由跨国公司(MNCS)的存在所证明的40多年的工业经验发展而来，在槟榔屿电子工业的先驱者中，以及在槟榔屿持续投资和发展到今天的公司是AMD、惠普(后来是agilent)，英特尔日立（现在改名）博世和奥斯兰选择留在槟榔屿，并继续扩大其在槟榔屿的业务。槟榔屿最初的制造业成功使槟榔屿成为东方的硅谷。